陕西榆林大保当治超站开展执法人员岗位交流聘
简介化学机械抛光 (CMP) 是当今集成电路 (IC) 制造工艺中的关键作业。由于设计极其紧凑，并且 缩小到最先进的工艺技术节点，CMP 后的平面性变化可能会对制造成功产生重大影响。为了减轻 CMP 工艺的负面影响，大多数 IC 制造商使用 CMP 建模来检测前道工序 (FEOL) 和 后道工序 (BEOL) 层中的潜在弱点，作为其可制造性设计 (DFM) 流程的一部分。CMP 弱点分 析旨在寻找设计中经过 CMP 后出现缺陷的概率高于平均值的区域。不同材料在 CMP 工艺 下会表现出不同的腐蚀速率，因此
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神经网络 CMP 轮廓建模
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。图1. 2.5D封装中的中介层结构异构集成技术高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
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RDL CMP
作者/李丹 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 （北京 100048） 摘要：分析了CMP设备技术、设备供应商及投资要点。 关键词：CMP；设备；投资 1 CMP设备技术概况 1.1 CMP工艺技术发展进程 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出，该技术最初是用于
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201906 CMP 设备 投资
Entegris, Inc. (一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClean? AG 系列产品设计用于 10 nm 及以下的工艺中，并新增到 Entegris 的领先 CMP 后清洗解决方案产品组合。 “多年来，Entegris 一直是 CMP&nbs
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CMP 晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通过CMP的硅制造代理服务 (silicon brokerage service)，让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的 BCD8sP 智能功率芯片制造技术平台。
这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术，反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传
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意法半导体 CMP BCD8sP
日前，德州仪器?(TI)?宣布其1万两千多家供应商中的?12?家公司凭借出色的产品、服务和支持荣获年度卓越供应商奖。获奖评选根据各种标准，包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。 TI?全球采购及物流副总裁?Rob?Simpson?指出：“过去几年来，TI?经历了战略转型，现已成为一家专注于模拟与嵌入式处理的公司。我们很多重要的供应商，包括2014?年?度卓越供应商奖得主
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TI CMP TSP
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC??4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。 “业界对于IKONIC??技术?的总体反映可谓出奇的好，”陶氏电子材料事业群的CMPT?市场营销总监Colin?Cameron?介绍说。“IKONIC?4000?系列为我们提供了最尖端的产品设计所普遍需要的很多至关重要的属性。这些研磨垫具备高度的可调性，能够进行定制以应对特定
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陶氏 KONIC CMP
意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研 ...
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ST CMP MEMS
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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数据处理指令 CMP 比较 微处理器 ARM
在法国东南部阿尔卑斯山脚下的格勒诺布尔市(Grenoble)及附近地区，因为该区域内有CEA-LETI研究院、ST微电子研发中心等多家顶级微电子研究机构和多所大学，近年成为了欧洲半导体产业的新科技中心，同时许多新创公司在该地区成立并取得发展，因而被称为欧洲硅谷。位于此间专注于化学机械抛光(CMP)和工业视觉的Alpsitec有限公司不久前喜获中国河北工业大学订单，在该地区中小半导体企业中掀起了一次“中国潮”。
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Alpsitec 半导体 CMP E460
作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国，但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年，中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距，主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。
Entrepix Asia董事总经理TK Lee表示，“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Entrepix Asia，我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、
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芯片制造 CMP
3-D Flash新创公司Schiltron Corporation与专门提供化学机械抛光设备及代工服务的领先供应商Entrepix合作发展使用现有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，从而利用简单直接的方式扩大产量。 Schiltron 3-D Flash制造方式的最关键工艺的步骤是化学机械设备(CMP)的达成。该公司的联合开发的努力已制造迄今为止最小的矽基薄膜电晶体(Silicon-base thin-film transistors) 。
晶体管结构和低温度预算工艺步骤(low
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Entrepix 晶体管 CMP 矽基薄膜电晶体
由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术研讨会成功于3月19-20日在上海召开。诺贝尔物理学奖得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel资深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge为大会作主题演讲，为550名与会的国内外半导体产业界人士介绍国际最前沿的纳米技术、微电子技术的发展趋势。本次研讨会的成功召开为提升中国半导体产业的技术水平，将国际最先进的技术与理念引进中国起到了积极的推动
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Intel 半导体 光刻 薄膜 CMP
由上海市集成电路行业协会举办的“集成电路产业材料本土化合作交流会”2月17日在张江休闲中心召开。来自上海新阳半导体材料有限公司、安集微电子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海华谊微电子材料有限公司等集成电路材料企业就高纯CU电镀液、SOI外延片、CMP抛光液、清洗液及高纯化学试剂等新材料、新工艺做了介绍。会上近60位长三角地区晶圆制造企业代表参与并就四个报告进行交流。
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集成电路 SOI CMP
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